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苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片

作者:佚名 来源:绿茶软件园 2012-09-25 09:20:09 0

  专业团队对iPhone5进行了拆解,我们来看看该团队关于苹果iPhone5的拆解报告~

 

  相比过去更易维修

 

  通过对iPhone5的拆解,iFixit网站发现该机的屏幕相比iPhone4和iPhone4S更容易拆除,而这样的好处则是更容易维修。而从机身的局部细节来看,iPhone5在机身底部的变化最大,不仅底座接口变小了,并且还安置了耳机插孔以及改变了扬声器设计。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片01

 

  由于苹果iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆,所以更换屏幕玻璃会比较容易些。所以相比过去iPhone 4S的拆屏幕要经过三十八个步骤,这次iPhone 5的拆卸显得容易了许多,所以称之为“史上最容易维修的iPhone”并不为过。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片02

 

  内部芯片揭秘

 

  而从完全拆解的主板上的芯片来看,苹果iPhone5比较吸引眼球的主要有几个地方。一是使用了1440毫安时电池,容量相比过去略有增加,并且带来了更长的待机时间。其次是苹果使用了自己的 Cirrus音频编解码器,而内置的4G LTE芯片则是高通的MDM9615M。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片03

 

  除此之外,苹果iPhone5还使用了意法半导体的超低功耗高性能的3轴线性加速度传感器,博通公司的BCM5976触摸屏控制器,至于内存芯片则是海力士H2JTDG2MBR 128 GB(16 GB)。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片04

 

  此外,苹果iPhone5的使用是Omnivision的前置摄像头和索尼的800万像素的主摄像头,至于所谓的蓝宝石镜片则主要用于防刮之用。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片05

 

  相比过去更易维修

 

  通过对iPhone5的拆解,iFixit网站发现该机的屏幕相比iPhone4和iPhone4S更容易拆除,而这样的好处则是更容易维修。而从机身的局部细节来看,iPhone5在机身底部的变化最大,不仅底座接口变小了,并且还安置了耳机插孔以及改变了扬声器设计。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片06

 

  由于苹果iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆,所以更换屏幕玻璃会比较容易些。所以相比过去iPhone 4S的拆屏幕要经过三十八个步骤,这次iPhone 5的拆卸显得容易了许多,所以称之为“史上最容易维修的iPhone”并不为过。

苹果iPhone5拆机报告 揭秘内部芯片07

 

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